Описание
Высокоточные ЛЕЗВИЯ нож гравировальный скребок 5 в 1 для cpu BGA чип удаление с материнской платы универсальный для телефона и планшетного ПК
Описание:
5 в 1 Высокоточный набор предназначен для PCB мобильного телефона, BGA чип удаления с материнской платы. Его также можно использовать для очистки клея на материнской плате мобильного телефона. Ваша работа будет более эффективной, используя эти часто используемые высокоточные инструменты.
Особенности:
5 в 1 нож для выскабливания
Лезвие из высокоуглеродистой стали, долговечное.
Высокая точность резки всех видов моделей мобильных телефонов
Ariety высококачественных лезвий, чтобы удовлетворить все ваши потребности в крафте, он также может использоваться для резки, резьбы, ремонта.
![PHONEFIX 5 в 1 набор лезвий нож гравировальный скребок процессор NAND IC чипы удалить с материнской платы для iPhone iPad планшет инструмент для ремонта](https://ae01.alicdn.com/kf/HTB17GBFKb5YBuNjSspoq6zeNFXaO.jpg)
![PHONEFIX 5 в 1 набор лезвий нож гравировальный скребок процессор NAND IC чипы удалить с материнской платы для iPhone iPad планшет инструмент для ремонта](https://ae01.alicdn.com/kf/HTB1PFvsc6bguuRkHFrdq6z.LFXav.jpg)
Ознакомьтесь с полной информацией о товаре "PHONEFIX 5 в 1 набор лезвий нож гравировальный скребок процессор NAND IC чипы удалить с материнской платы для iPhone iPad планшет инструмент для ремонта": цены, фотографии, видеообзоры, описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Изучите детальную страницу, чтобы полностью ознакомиться с возможностями продукта. Принимайте обоснованные решения, основанные на фактах и деталях.
Характеристики
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Номер модели
- 5 IN 1
- Упаковка
- Ящик
- Габаритные размеры
- 5 in 1
- Бренд
- DIYPHONE
- Тип
- Mobile Phone Repair Tools
- Применение
- Mobile Phone Repair